日前，龍芯發布了龍芯3C5000服務器處理器，并聯合生(shēng)态夥伴共同發布新一(yī)代國産服務器基礎軟硬件平台。這次發布會有兩個亮點，一(yī)是3C5000處理器，二是3A6000仿真成績。

龍芯3C5000彌補服務器不足

過去(qù)，龍芯一(yī)直緻力于提升單核性能，沒有盲目去(qù)堆核心數量。這種穩紮穩打的做法使龍芯在過去(qù)10年中(zhōng)IPC提升了3-4倍，在桌面CPU上成效立竿見影。

但在服務CPU上，由于國内ARM CPU往往采用“堆核戰術”，也就是用64核、128核堆出一(yī)款服務器CPU，這導緻龍芯的四核CPU雖然在單核性能上更好，但在多核性能上不如ARM CPU。這使龍芯在服務器CPU市場競争中(zhōng)處于不利地位。

3C5000是龍芯第一(yī)款16核CPU，采用完全自主的LoongArch指令架構，16核心單芯片unixbench分(fēn)值9500以上，雙精度計算能力達560GFlops，16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當，并支持最高16路互連，搭配新一(yī)代龍芯7A2000橋片，PCIe吞吐帶寬比上一(yī)代提升400%以上。就SPEC2006測試來看，單核定點浮點Base分(fēn)均大(dà)于10/G,單芯片分(fēn)值超過200。可滿足通用計算、大(dà)型數據中(zhōng)心、雲計算中(zhōng)心的計算需求。該處理器通過芯片級安全機制可爲等保2.0、可信計算、國密算法替代、網絡安全漏洞防護等提供CPU級内生(shēng)支持。

3C5000最大(dà)特點是單核性能強，特别是unixbench這種看重單核核内存性能，多核加速比很低的測試，龍芯隻用16核就能跑到9500，某ARM CPU即便有64核也跑不到這個成績。從公開(kāi)的數據來看，3C5000的性能在信創市場足夠用了，而且16核的核心是使其部署比較靈活。另外(wài)，龍芯還會有3D5000，也就是把兩個3C5000封裝到一(yī)起的膠水32核芯片，主要針對一(yī)些對性能有更高要求的場景。

龍芯3A6000 IPC追平Zen3

相對于3C5000，鐵流認爲3A6000更加值得關注。相對于一(yī)些技術引進CPU在引進海外(wài)技術後CPU IPC增長緩慢(màn)，性能提高基本依靠購買更好的EDA工(gōng)具和買台積電(diàn)更好的工(gōng)藝。龍芯一(yī)直緻力于提升CPU微結構設計水平來提升CPU的性能。CPU的IPC在過去(qù)10年中(zhōng)提升了3-4倍，這使龍芯可以在制造工(gōng)藝上落後技術引進的某ARM CPU一(yī)代的情況下(xià)，依然可以依靠CPU微結構設計水平做到性能持平或略優于技術引進的某ARM CPU。當龍芯與引進的某ARM CPU采用相同工(gōng)藝時，龍芯可以憑借其IPC上的優勢在性能上領先某ARM CPU。

3A6000和3A5000采用相同制造工(gōng)藝，龍芯依靠其設計能力把CPU性能大(dà)幅提升。從仿真成績看，定點相對于3A5000提升30%，浮點相對于3A5000提升60%，這種提升是非常駭人的——如果仿真成績與最終成績相當，那麽，3A6000 SPEC06單核定點Base分(fēn)大(dà)于13/G,浮點Base分(fēn)大(dà)于16/G，如果3A5000爲2.5G至2.8G，那麽，3A6000的 SPEC06單核定點Base分(fēn)大(dà)于35，浮點将大(dà)于45，這個性能對于信創和日常使用而言都已經明顯過剩了。

（gcc，1165G7測試過程的頻(pín)率大(dà)約是 4.2GHz，換算IPC 13.3/G。下(xià)圖5600G的編譯參數和1165G7基本是一(yī)樣的。感謝guee幫忙測試）

（gcc，int_base 48.6。測試過程中(zhōng)頻(pín)率基本保持在 4GHz，也就是說 IPC 爲12/G，由于測試還有調優空間，及5600G的緩存要比5600X少一(yī)半，可以認爲調優後的Zen3可以達到13/G）

作爲參照，11代酷睿的IPC大(dà)約是定點13+/G，12代酷睿IPC大(dà)約是定點15+/G，Zen3的IPC大(dà)約是定點13/G，龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。

當下(xià)，在同頻(pín)性能上追平11代酷睿和Zen3已經很不錯了，唯一(yī)的問題就在于主頻(pín)了。當龍芯把7000系列把工(gōng)藝換成5/7nm就可以把主頻(pín)做到3G以上，可以實現 SPEC06單核定點Base分(fēn)大(dà)于40，浮點Base分(fēn)大(dà)于50，這種性能已經達到英特爾、AMD市場主流水平，即便龍芯平台移植了3A大(dà)型遊戲，龍芯7000系列CPU也足以應對。

結語

經過20多年的磨砺，龍芯終于把LA664提升到11代酷睿和Zen3的水平。LA664不僅超越了現有技術引進的ARM CPU，還超越了某些ARM CPU廠商(shāng)PPT上的下(xià)一(yī)代CPU核。即便是當下(xià)國内首屈一(yī)指的海光，如果不把CPU IPC提升30%以上，面對LA664也要敗下(xià)陣來。

回溯曆史，在10年前，龍芯的IPC是不如技術引進CPU的，某技術引進ARM CPU的IPC是當時龍芯的2倍左右。然後，技術引進是存在代價和陷阱的，往往是知(zhī)其然不知(zhī)其所以然，進而導緻發展後勁不足。

相比之下(xià)，自主研發雖然在起步階段慢(màn)一(yī)些，苦一(yī)些，累一(yī)些，無法像技術引進CPU那要快速拿出産品，但自主研發發展後勁更足，這一(yī)點從龍芯過去(qù)10年的發展就能看出來。

龍芯的性能已經不再是應用的障礙，唯一(yī)的障礙是軟件生(shēng)态。期待龍芯能以應用爲階梯，在合作夥伴的幫助下(xià)循序漸進構建可以與Wintel、AA體(tǐ)系相媲美的自主技術體(tǐ)系。